Soluciones en la prácticaLimpieza técnica (Technical Cleanliness) en ensamblajes electrónicos
Detección y control de la contaminación por partículas: por qué la limpieza técnica es decisiva para la fiabilidad de los ensamblajes electrónicos.
servicios analíticosPara una Technical Cleanliness eficaz: análisis de daños y evaluación de riesgos
Garantizar la Technical Cleanliness es fundamental para asegurar la fiabilidad y la vida útil de los ensamblajes electrónicos. La contaminación por partículas puede provocar diferentes fallos en componentes y sistemas, como cortocircuitos, aislamiento no deseado en contactos o una reducción de la soldabilidad.
Para que sus componentes funcionen correctamente y cumplan los requisitos más estrictos de limpieza técnica, es imprescindible definir límites de contaminación claros dentro de las especificaciones de los proveedores. Para una especificación eficaz y práctica, recomendamos una evaluación exhaustiva del riesgo que representan las partículas y de su posible impacto en el funcionamiento.
Si ya se ha producido un fallo, también realizamos un análisis detallado de daños para identificar la causa y derivar las medidas adecuadas.
Averías típicas debidas a la contaminación por partículas
Incluso las partículas más pequeñas presentes en las placas de circuito impreso o en los ensamblajes electrónicos pueden provocar fallos graves, que van desde contactos no fiables hasta averías completas del sistema. A continuación se muestran ejemplos representativos de daños causados por la contaminación por partículas.
Cortocircuitos
Cuando partículas conductoras se depositan entre dos pistas o componentes eléctricos, pueden generar un puente eléctrico no deseado y provocar cortocircuitos. Esto puede causar fallos de funcionamiento o incluso la avería completa del módulo.
Fallo de aislamiento
Las partículas no conductoras o semiconductoras pueden alterar las propiedades aislantes de los materiales de la placa de circuito impreso. Esto puede dar lugar a corrientes de fuga o fallos de aislamiento y comprometer la integridad eléctrica del conjunto.
Oxidación y corrosión
Las partículas que contienen sustancias corrosivas o que reaccionan con la humedad pueden iniciar procesos de oxidación y corrosión en conductores y componentes. Esto afecta a la conductividad eléctrica y puede provocar degradación de la señal o fallos funcionales del conjunto.
Tensiónmecánica
Las partículas de mayor tamaño o cuerpos extraños pueden generar tensión mecánica en la placa de circuito impreso o en los componentes. Esto puede causar grietas, fracturas o delaminación y comprometer la integridad estructural del conjunto.
Análisis de riesgosDeterminación del riesgo de averías debidas a partículas
Evite fallos antes de que ocurran.
Nuestros métodos de análisis se basan en las directrices VDA 19, ZVEI y la norma IEC TR 61191. De este modo, identificamos de forma temprana posibles fallos relacionados con partículas y ofrecemos una evaluación detallada del riesgo que representa la carga de partículas para sus ensamblajes.
Mediante auditorías conjuntas, equipos de análisis de alta precisión e interpretación experta de los resultados, le ayudamos a comprender y evaluar los riesgos, evitando así fallos de funcionamiento. Nuestras soluciones personalizadas le acompañan a lo largo de todo el proceso de producción para cumplir sus requisitos específicos de Technical Cleanliness.
Métodos de análisis
Disponemos de diversos métodos de análisis para evaluar con precisión el riesgo que la contaminación por partículas puede representar para sus ensamblajes y sus posibles modos de fallo. Entre ellos se incluyen los siguientes métodos:
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Análisis de la tensión de la frita
Determinación de la tensión de ruptura y del comportamiento de conductividad de las cargas de partículas. -
Espectroscopia de impedancia
Determinación de la higroscopicidad de las partículas y estimación de su comportamiento de impedancia. -
Espectroscopia infrarroja por transformada de Fourier (FTIR)
Determinación de la composición química de las partículas. -
Microscopio electrónico de barrido (SEM/EDX)
Determinación del estado de oxidación y de la composición elemental de las partículas.
Análisis de fallos Identificación y eliminación de causas de avería relacionadas con partículas
Realizamos un análisis exhaustivo de la causa raíz de los fallos provocados por contaminación por partículas, conforme a las directrices VDA 19 e ISO 16232. Mediante la extracción y el análisis del tipo de partícula, su composición y su distribución de tamaños, le proporcionamos enfoques de solución detallados para eliminar el problema y mejorar la fiabilidad de los componentes.
Nuestro objetivo es ofrecerle recomendaciones precisas basadas en los resultados del análisis y minimizar el riesgo de fallo de sus ensamblajes electrónicos.
Medición de partículas / limpieza técnica
Realizamos mediciones cualitativas y cuantitativas de partículas para evaluar de forma objetiva la contaminación particulada en sus ensamblajes electrónicos y su posible impacto en la fiabilidad.
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Medición cualitativa y cuantitativa de partículas según tipo y distribución de tamaños.
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Comparación de los resultados con los requisitos de la directriz ZVEI sobre limpieza de componentes.
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Evaluación de la posible influencia de las partículas en la causa de daños.
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Base para la evaluación del riesgo de partículas mediante SIR (resistencia de aislamiento superficial).
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Análisis conforme a la norma ISO 16232.
technical cleanliness:La contaminación por partículas en el punto de mira
Contamos con una amplia experiencia en la evaluación de riesgos de partículas y en el análisis de daños causados por contaminación particulada.
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Más de 100 proveedores de nivel Tier 1 confían en nuestra experiencia.
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Participación activa en el grupo de trabajo de la ZVEI sobre limpieza de componentes y contribución a la directriz “Technical Cleanliness en electrónica”.
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Colaboración en actividades de normalización internacional.
Sus ventajas
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Análisis del sistema y discusión orientada a sus requisitos específicos.
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Diálogo estrecho desde el primer contacto hasta la recomendación técnica final.
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Recomendaciones de actuación adaptadas al contexto de su sistema.
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